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发布时间:2023-12-08 02:00:38 阅读: 来源:千斤顶厂家

4G牌照发放利好 国产芯片且行且珍惜

2013年底,随着4G牌照的正式发放,国内移动芯片技术及产业开始实现从 有芯 到 强芯 的突破。但对比国内外芯片企业,国产芯片产品仍以中低端市场为主,利钻夹头润率低噪音低,时刻面临国际巨头进入中低端市场挤压生存空间的严峻挑战。专家指出,在当前的产业格局下,我国移动芯片需要加强对核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持。

突破: 无芯 到 有芯

据Gartner统计,2013年我国智能和平板电脑的芯片需求总和首次超过个人电脑确保使用的材料可以循环再机床接杆生;通信芯片出货量持续快速增长,2013年上半年即达到11亿片。

据工信部电信研究院周兰、李文宇两位工程师介绍,在国家对新一代宽带无线通信产业和集成电路产业的大力支持下,国内取得了从 无芯 到 有芯 的重大突破,涌现出一批初具国际竞争力的设计企业,与国际顶级企业间亚硫酰氯的技术差距注意4个地脚螺丝不能有任何松动在不断缩小。

二位表示,在LTE芯片方面我国已基本跟上国际水平。 目前海思、展讯、联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术等已实现LTE基带芯片的商用供货;海思、展讯等多家企业已经开展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研发,并采用目前最先进的28nm工艺设计,2014年多款平台即可实现商用。柜机LTE-Advanced多模芯片的研发目前也正在进行,预计2014年可发布测试用样片 。

而在应用处理芯片方面, 2011、2012、2013年前三季度我国智能应用处理芯片出货量分别为0.97、2.58、3.18亿片,目前国产化率达到25%,增长态势明显 。

挑战: 国产化 与 规模化

在4G牌照对国产芯片带来的利好之下,周兰、李文宇也不讳言称,在当前的产业格局下,我国移动芯片要实现进一步突破升级,在市场拓展、技术提升、产业合作等方面仍面临巨大挑战。

二位工程师指出,目前国内多数芯片企业实力和国际领先企业差距较大,产品以中低端市场为主、利润率低,时刻面临高通等巨头进入中队的风险。

另一方面,大带宽、高速率、高性能、低功耗的发展需低端市场挤压生存空间的严峻挑战,未来随着设计技术及工艺技术升级的难度加大,面临差距拉大再次掉求需要引入28nm甚至更高工艺,而目前我国28nm芯片产品仅有少量供货,尚未进入大规模量产阶段,无法满足国内企业的新产品研发需求。

因此,周兰、李文宇建议,国产芯片商抓住4G机遇,通过运营商终端集采、终端企业整机研发时优先采用国产芯片,加快内需市场移动芯片国产化进程,推动移动芯片产业规模快速放大。

同时,继续加强对LTE及LTE-Advanced多模多频芯片、多核并行架构及64位架构芯片、集成型单芯片的研发。加大对最先进工艺商用芯片研发的支持。并建议国家加强对芯片核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持及协调。


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